창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3224W-1-103ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3224W-1-103ELF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3224W-1-103ELF | |
| 관련 링크 | 3224W-1-, 3224W-1-103ELF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221JLXAJ | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JLXAJ.pdf | |
![]() | ABM11AIG-19.200MHZ-4Z-T3 | 19.2MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-19.200MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | CMF55330R00JKRE | RES 330 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55330R00JKRE.pdf | |
![]() | TISP2125F3P | TISP2125F3P BOURNS DIP-8P | TISP2125F3P.pdf | |
![]() | 75T981-IP | 75T981-IP TDK DIP | 75T981-IP.pdf | |
![]() | M5M27C202VP12 | M5M27C202VP12 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M27C202VP12.pdf | |
![]() | LB1048AX* | LB1048AX* ATT TSOP28 | LB1048AX*.pdf | |
![]() | W25Q264CVTCFT | W25Q264CVTCFT WINBOND TFBGA24 | W25Q264CVTCFT.pdf | |
![]() | APE8955 | APE8955 APEC SMD-dip | APE8955.pdf | |
![]() | 0805F 20K0 | 0805F 20K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805F 20K0.pdf | |
![]() | 1724977 | 1724977 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1724977.pdf | |
![]() | AAT2789IRN-AA-DB1 | AAT2789IRN-AA-DB1 ANALOGICTECH-AATI SMD or Through Hole | AAT2789IRN-AA-DB1.pdf |