창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32.5*31.5 (NXG-8000) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32.5*31.5 (NXG-8000) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32.5*31.5 (NXG-8000) | |
관련 링크 | 32.5*31.5 (N, 32.5*31.5 (NXG-8000) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UPA2727UT1A-E2-AY | UPA2727UT1A-E2-AY NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPA2727UT1A-E2-AY.pdf | |
![]() | DS75176BTM/NOPB | DS75176BTM/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS75176BTM/NOPB.pdf | |
![]() | CV201212-LAB1 | CV201212-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CV201212-LAB1.pdf | |
![]() | EN516 | EN516 MIC DO41 | EN516.pdf | |
![]() | PIC16LF76-1/SS | PIC16LF76-1/SS MICROCHIP SSOP | PIC16LF76-1/SS.pdf |