창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32-1003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32-1003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32-1003 | |
관련 링크 | 32-1, 32-1003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCJC336M010R0100 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TCJC336M010R0100.pdf | |
![]() | TAJD686K006RNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD686K006RNJ.pdf | |
![]() | 6343E2 - | 6343E2 - FAIRCHILD SOP8 | 6343E2 -.pdf | |
![]() | 31BFAA | 31BFAA Microchip MSOP | 31BFAA.pdf | |
![]() | 35164-0700 | 35164-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 35164-0700.pdf | |
![]() | HSP50217KI | HSP50217KI n/a BGA | HSP50217KI.pdf | |
![]() | 8X372/BXA | 8X372/BXA PHI DIP24 | 8X372/BXA.pdf | |
![]() | TA7668P | TA7668P TOSHIBA DIP-16 | TA7668P.pdf | |
![]() | C5750X5R2A335MT000 | C5750X5R2A335MT000 TDK SMD | C5750X5R2A335MT000.pdf | |
![]() | 1W398-M020-T8A | 1W398-M020-T8A TWPEC SOD-323 2L | 1W398-M020-T8A.pdf | |
![]() | BBY59-02V E6327 0603-R | BBY59-02V E6327 0603-R INFINEON SMD or Through Hole | BBY59-02V E6327 0603-R.pdf | |
![]() | LT6552CDD/I | LT6552CDD/I LT SMD or Through Hole | LT6552CDD/I.pdf |