창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32*16DDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32*16DDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32*16DDR | |
| 관련 링크 | 32*1, 32*16DDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PHE840MF7120MF03R06L2 | 1.2µF Film Capacitor 275V 760V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | PHE840MF7120MF03R06L2.pdf | ||
![]() | TNPW060393K1BETA | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060393K1BETA.pdf | |
![]() | 4610X-101-100LF | RES ARRAY 9 RES 10 OHM 10SIP | 4610X-101-100LF.pdf | |
![]() | CT6V104N | CT6V104N GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CT6V104N.pdf | |
![]() | TA80C186XL16 | TA80C186XL16 INTEL PGA | TA80C186XL16.pdf | |
![]() | 216DCCBFA22ES | 216DCCBFA22ES ATI BGA | 216DCCBFA22ES.pdf | |
![]() | TMS370C777AFNA | TMS370C777AFNA TI PLCC | TMS370C777AFNA.pdf | |
![]() | LT2179CS#TR | LT2179CS#TR LINEAR SOP14 | LT2179CS#TR.pdf | |
![]() | 2142Q | 2142Q TI SOP8 | 2142Q.pdf | |
![]() | GT28F008B3T120 | GT28F008B3T120 INTEL SMD or Through Hole | GT28F008B3T120.pdf | |
![]() | NRWY682M10V16 x 25F | NRWY682M10V16 x 25F NIC DIP | NRWY682M10V16 x 25F.pdf | |
![]() | C447U-4A64 | C447U-4A64 TOSHIBA QFP- | C447U-4A64.pdf |