창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3166GN602T400XPA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 3188GN602T400XPA1 3188GN602T400XPA2- 3188GN602T400XPA2-ND Q9478344A | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | - | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3166GN602T400XPA1 | |
| 관련 링크 | 3166GN602T, 3166GN602T400XPA1 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-25.000MBBK-T | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MBBK-T.pdf | |
![]() | 402F30011CJT | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CJT.pdf | |
![]() | SIT1602AI-32-33E-66.666000Y | OSC XO 3.3V 66.666MHZ OE | SIT1602AI-32-33E-66.666000Y.pdf | |
![]() | TB-11.0592MDD-T | 11.0592MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TB-11.0592MDD-T.pdf | |
![]() | ASTMHTE-106.250MHZ-XR-E | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-106.250MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | 18-225SURSYGC-S530-A4-E4-TR8 | 18-225SURSYGC-S530-A4-E4-TR8 EVERLGHT SMD | 18-225SURSYGC-S530-A4-E4-TR8.pdf | |
![]() | BEAD3216-50OHM | BEAD3216-50OHM WALSIN PB-FREE | BEAD3216-50OHM.pdf | |
![]() | JAN1N5655A | JAN1N5655A MSC SMD or Through Hole | JAN1N5655A.pdf | |
![]() | S0MC1601392G | S0MC1601392G ORIGINAL SMD or Through Hole | S0MC1601392G.pdf | |
![]() | GMBZ5231B | GMBZ5231B GTM SOT-23 | GMBZ5231B.pdf | |
![]() | 0466.175NRHF | 0466.175NRHF Littelfuse 1206 | 0466.175NRHF.pdf |