창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-315v3900uf | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 315v3900uf | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 315v3900uf | |
관련 링크 | 315v39, 315v3900uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T16B227K050EZSS | 220µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 900 mOhm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | T16B227K050EZSS.pdf | |
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![]() | CTSD25F-1R2M | CTSD25F-1R2M CENTRAL SMD or Through Hole | CTSD25F-1R2M.pdf | |
![]() | 25V4.7UFB | 25V4.7UFB AVXNEC SMD or Through Hole | 25V4.7UFB.pdf | |
![]() | ELLA350ETD4R7ME11D | ELLA350ETD4R7ME11D Chemi-con NA | ELLA350ETD4R7ME11D.pdf | |
![]() | F5EB-881M50-B28R | F5EB-881M50-B28R Fujitsu SMD or Through Hole | F5EB-881M50-B28R.pdf | |
![]() | 24VL014/ST | 24VL014/ST MICROCHIP TSSOP | 24VL014/ST.pdf | |
![]() | DSF-102 | DSF-102 synergymwave SMD or Through Hole | DSF-102.pdf | |
![]() | TPS2350 | TPS2350 TI TSSOP14 | TPS2350.pdf |