창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-315USC220MEFCSN25X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 315V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.47A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 315USC220MEFCSN25X25 | |
| 관련 링크 | 315USC220MEF, 315USC220MEFCSN25X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A2R0DAT2A | 2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A2R0DAT2A.pdf | |
![]() | RG3216P-4121-D-T5 | RES SMD 4.12K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4121-D-T5.pdf | |
![]() | R5J8K2E | RES 8.2K OHM 5W 5% RADIAL | R5J8K2E.pdf | |
![]() | C1687 | C1687 ORIGINAL SMD or Through Hole | C1687.pdf | |
![]() | 2SK1733 | 2SK1733 SANYO SMD or Through Hole | 2SK1733.pdf | |
![]() | SK32-T3-LF | SK32-T3-LF WTE SMC DO-214AB | SK32-T3-LF.pdf | |
![]() | TE28F160B3TA | TE28F160B3TA INTEL BGA | TE28F160B3TA.pdf | |
![]() | AM26LS31CDRG4 TI10+ | AM26LS31CDRG4 TI10+ TI SOP16 | AM26LS31CDRG4 TI10+.pdf | |
![]() | SC016-6-TE12RA / BD | SC016-6-TE12RA / BD FUJI SMD or Through Hole | SC016-6-TE12RA / BD.pdf | |
![]() | SDR1303 Series | SDR1303 Series BOURNS SMD or Through Hole | SDR1303 Series.pdf | |
![]() | BQ24108RHL | BQ24108RHL TI QFN | BQ24108RHL.pdf | |
![]() | TSUMU58WHJ-LF. | TSUMU58WHJ-LF. MSTAR QFP | TSUMU58WHJ-LF..pdf |