창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3130-2045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3130-2045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3130-2045 | |
| 관련 링크 | 3130-, 3130-2045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D106K035C0135 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 135 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D106K035C0135.pdf | |
![]() | HK2125R12J-T | 120nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 950 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R12J-T.pdf | |
![]() | CAP_15nF1608X7R5%50V | CAP_15nF1608X7R5%50V ORIGINAL SMD or Through Hole | CAP_15nF1608X7R5%50V.pdf | |
![]() | 89F2919P | 89F2919P IBM BGA | 89F2919P.pdf | |
![]() | EKMR451VSN101MP25S | EKMR451VSN101MP25S NIPPON DIP | EKMR451VSN101MP25S.pdf | |
![]() | UWX1C222MCL1GB | UWX1C222MCL1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWX1C222MCL1GB.pdf | |
![]() | MIK2576-5.0 | MIK2576-5.0 MIK TO-220-5 | MIK2576-5.0.pdf | |
![]() | SW14PCN030 | SW14PCN030 WESTCODE module | SW14PCN030.pdf | |
![]() | 32.0016P2000UR | 32.0016P2000UR SHO SMD or Through Hole | 32.0016P2000UR.pdf | |
![]() | LM2931ACDR | LM2931ACDR ORIGINAL SOP | LM2931ACDR.pdf | |
![]() | MAX239EWG-T | MAX239EWG-T MAXIM SO24 | MAX239EWG-T.pdf |