창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3100Y30T8777CY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 8-1611013-3 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3100Y30T8777CY | |
관련 링크 | 3100Y30T, 3100Y30T8777CY 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | RT0603BRE0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0757R6L.pdf | |
![]() | D61211F1-104 | D61211F1-104 NEC BGA | D61211F1-104.pdf | |
![]() | C397PB | C397PB POWEREX SMD or Through Hole | C397PB.pdf | |
![]() | SSM9685GM | SSM9685GM SILICON SOP8 | SSM9685GM.pdf | |
![]() | SIL10.91KG | SIL10.91KG VISHAYSFERNICE ORIGINAL | SIL10.91KG.pdf | |
![]() | S38AC033PP01 | S38AC033PP01 MOTOROLA DIP | S38AC033PP01.pdf | |
![]() | SBU3306AC2C | SBU3306AC2C TOSHIBA QFN413 | SBU3306AC2C.pdf | |
![]() | 0603 100NF | 0603 100NF YAGEO SMD or Through Hole | 0603 100NF.pdf | |
![]() | PCDG1210-R36NMO | PCDG1210-R36NMO CYNTEC SMD | PCDG1210-R36NMO.pdf | |
![]() | SKB2501 | SKB2501 SEMIKRON BULK | SKB2501.pdf | |
![]() | RD2002 | RD2002 SG DIP-16 | RD2002.pdf | |
![]() | DJCN | DJCN ON 6 SOT23 | DJCN.pdf |