창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30WQ03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30WQ03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30WQ03 | |
| 관련 링크 | 30W, 30WQ03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22252A123JAT2A | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 22252A123JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW120668K1BEEN | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120668K1BEEN.pdf | |
![]() | NRBX330M200V12.5x20F | NRBX330M200V12.5x20F NIC DIP | NRBX330M200V12.5x20F.pdf | |
![]() | B6555 | B6555 CHIPS SMD or Through Hole | B6555.pdf | |
![]() | FPQ-256-0.4-02 | FPQ-256-0.4-02 ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-256-0.4-02.pdf | |
![]() | ILD66-1-X009T | ILD66-1-X009T VIS/INF DIP SOP | ILD66-1-X009T.pdf | |
![]() | SWI0603CT68NG-NP | SWI0603CT68NG-NP AOBA 0603- | SWI0603CT68NG-NP.pdf | |
![]() | NB12M00333JBA | NB12M00333JBA AVX SMD | NB12M00333JBA.pdf | |
![]() | MAX6801UR46D3+ | MAX6801UR46D3+ MAX SOT-23-3 | MAX6801UR46D3+.pdf | |
![]() | MAX6318MHUK46CY | MAX6318MHUK46CY ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6318MHUK46CY.pdf | |
![]() | MJD6036-1 | MJD6036-1 MOT SMD or Through Hole | MJD6036-1.pdf |