창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30PPXAG39KBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30PPXAG39KBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30PPXAG39KBA | |
관련 링크 | 30PPXAG, 30PPXAG39KBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035A330KAT4A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A330KAT4A.pdf | ||
ERJ-L14UJ80MU | RES SMD 0.08 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ80MU.pdf | ||
RT0603WRE07162RL | RES SMD 162 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE07162RL.pdf | ||
Y11723K90000D0R | RES SMD 3.9K OHM 0.5% 1/10W 0805 | Y11723K90000D0R.pdf | ||
AD7998B-0 | AD7998B-0 AD SMD | AD7998B-0.pdf | ||
A2096-Q | A2096-Q ROHM TO-251252 | A2096-Q.pdf | ||
TISP7350H3SL | TISP7350H3SL TI TOP3 | TISP7350H3SL.pdf | ||
CC9062-006 | CC9062-006 S/PHI CDIP24 | CC9062-006.pdf | ||
10101291 | 10101291 HAOXUNTRADE SMD or Through Hole | 10101291.pdf | ||
ZFBP-2400+ | ZFBP-2400+ MINI SMD or Through Hole | ZFBP-2400+.pdf | ||
35ZLJ270M10*12.5 | 35ZLJ270M10*12.5 RUBYCON DIP-2 | 35ZLJ270M10*12.5.pdf | ||
SSP11N60A | SSP11N60A sec SMD or Through Hole | SSP11N60A.pdf |