창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30P9.0-JMCS-G-B-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30P9.0-JMCS-G-B-TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 30Pin | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30P9.0-JMCS-G-B-TF | |
| 관련 링크 | 30P9.0-JMC, 30P9.0-JMCS-G-B-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35ZLJ1500MGC16X20 | 1500µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 35ZLJ1500MGC16X20.pdf | |
![]() | EXB-V4V104JV | RES ARRAY 2 RES 100K OHM 0606 | EXB-V4V104JV.pdf | |
![]() | AU2087-L | AU2087-L E-SHUTTLE DIP | AU2087-L.pdf | |
![]() | 39VF020/70-4C-NHE | 39VF020/70-4C-NHE PLCC SST | 39VF020/70-4C-NHE.pdf | |
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![]() | HU2E687M35040 | HU2E687M35040 SAMW DIP2 | HU2E687M35040.pdf | |
![]() | S3C8454X29-QW84 | S3C8454X29-QW84 SAMSUNG QFP80 | S3C8454X29-QW84.pdf | |
![]() | PST21F0418AT-I/SS | PST21F0418AT-I/SS MICROCHIP SSOP20 | PST21F0418AT-I/SS.pdf | |
![]() | MR604-L12 | MR604-L12 NEC SMD or Through Hole | MR604-L12.pdf | |
![]() | M54566WP | M54566WP MIT DIP | M54566WP.pdf | |
![]() | K521F12ACB-A060 | K521F12ACB-A060 SAMSUNG BGA | K521F12ACB-A060.pdf | |
![]() | C3468Z | C3468Z SANYO SMD or Through Hole | C3468Z.pdf |