창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30MOBISCR8604050GR-69 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30MOBISCR8604050GR-69 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30MOBISCR8604050GR-69 | |
관련 링크 | 30MOBISCR860, 30MOBISCR8604050GR-69 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS401M100EK0A | 400µF 100V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS401M100EK0A.pdf | |
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![]() | DP83848IVV NOPB | DP83848IVV NOPB NSC LQFP48 | DP83848IVV NOPB.pdf | |
![]() | TPIC68595DW | TPIC68595DW ORIGINAL SOIC20 | TPIC68595DW.pdf | |
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![]() | QX224H0224K | QX224H0224K ORIGINAL SMD or Through Hole | QX224H0224K.pdf | |
![]() | R8A7774EBGV | R8A7774EBGV RENESAS BGA | R8A7774EBGV.pdf | |
![]() | TLP330B | TLP330B TOS DIP SOP6 | TLP330B.pdf | |
![]() | LT1964ES55 | LT1964ES55 LT SMD or Through Hole | LT1964ES55.pdf | |
![]() | LM9152 | LM9152 NS DIP-14 | LM9152.pdf |