창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30KPA8.0CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30KPA8.0CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | R-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30KPA8.0CA | |
관련 링크 | 30KPA8, 30KPA8.0CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 25JR75E | RES 0.75 OHM 5W 5% AXIAL | 25JR75E.pdf | |
![]() | 1812L020 | 1812L020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812L020.pdf | |
![]() | 2725Q-10.415000M-NSA6296B | 2725Q-10.415000M-NSA6296B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2725Q-10.415000M-NSA6296B.pdf | |
![]() | 2SD471-K | 2SD471-K NEC TO-92 | 2SD471-K.pdf | |
![]() | AP-32 | AP-32 KEYENCE SMD or Through Hole | AP-32.pdf | |
![]() | SYM-18H | SYM-18H MINI SMD or Through Hole | SYM-18H.pdf | |
![]() | BQ4024MA-85 | BQ4024MA-85 TI DIP | BQ4024MA-85.pdf | |
![]() | L400BB12V1 | L400BB12V1 AMD BGA | L400BB12V1.pdf | |
![]() | H20210DG | H20210DG MNC DIP | H20210DG.pdf | |
![]() | 63MXR4700M35X30 | 63MXR4700M35X30 RUB SMD or Through Hole | 63MXR4700M35X30.pdf | |
![]() | DAC5662IPFB+ | DAC5662IPFB+ TI TQFP | DAC5662IPFB+.pdf |