창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30H8004700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30H8004700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30H8004700 | |
관련 링크 | 30H800, 30H8004700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS221F33IDT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS221F33IDT.pdf | ||
MMBZ5266C-HE3-18 | DIODE ZENER 68V 225MW SOT23-3 | MMBZ5266C-HE3-18.pdf | ||
TE50B1R0J | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 50W | TE50B1R0J.pdf | ||
20AL | 20AL ON 6 SOT23 | 20AL.pdf | ||
71449-01 | 71449-01 ORIGINAL CDIP | 71449-01.pdf | ||
GFFSCFL006708 | GFFSCFL006708 JDSU SMD or Through Hole | GFFSCFL006708.pdf | ||
89LPC938FDH529 | 89LPC938FDH529 NXP SMD or Through Hole | 89LPC938FDH529.pdf | ||
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MLM108AG | MLM108AG ORIGINAL CAN | MLM108AG.pdf | ||
P80C51FA-4B | P80C51FA-4B PHI QFP | P80C51FA-4B.pdf | ||
CC10CH1H390J-TP 0603-39P | CC10CH1H390J-TP 0603-39P MITSUBISHI SMD or Through Hole | CC10CH1H390J-TP 0603-39P.pdf |