창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30GF60BVR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30GF60BVR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30GF60BVR | |
관련 링크 | 30GF6, 30GF60BVR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC735-41.440041 | 41.440041MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735-41.440041.pdf | |
LQH31HNR50K03L | 500nH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 572 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31HNR50K03L.pdf | ||
![]() | HCPL-273L-000E | Optoisolator Darlington Output 3750Vrms 2 Channel 8-DIP | HCPL-273L-000E.pdf | |
![]() | CR0402-JW-181GLF | RES SMD 180 OHM 5% 1/16W 0402 | CR0402-JW-181GLF.pdf | |
![]() | ICL7650SCPA-1Z | ICL7650SCPA-1Z INTERSIL DIP8 | ICL7650SCPA-1Z.pdf | |
![]() | S524AB0XB1-DCB0 | S524AB0XB1-DCB0 SAMSUNG DIP | S524AB0XB1-DCB0.pdf | |
![]() | RBV1306 | RBV1306 SANKEN SMD or Through Hole | RBV1306.pdf | |
![]() | XTWL93014-ES3.1 | XTWL93014-ES3.1 TI BGA1010 | XTWL93014-ES3.1.pdf | |
![]() | VI-2N1-EU | VI-2N1-EU VICOR SMD or Through Hole | VI-2N1-EU.pdf | |
![]() | NJM567M(TEI) | NJM567M(TEI) JRC SOP-8 | NJM567M(TEI).pdf | |
![]() | LT1049MJ8 | LT1049MJ8 LT SOP | LT1049MJ8.pdf | |
![]() | PM5-1212D | PM5-1212D Lyson SMD or Through Hole | PM5-1212D.pdf |