창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D756G006CB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 75µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 6V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.689" L(8.00mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 371 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D756G006CB2A | |
| 관련 링크 | 30D756G0, 30D756G006CB2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200JXPAP | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200JXPAP.pdf | |
![]() | TBA120 | TBA120 SIEMENS DIP | TBA120.pdf | |
![]() | T529L | T529L ORIGINAL TO-92 | T529L.pdf | |
![]() | US90 | US90 MELEXIS TO-92L4 | US90.pdf | |
![]() | SMT-VJ180MT | SMT-VJ180MT SONY SMD or Through Hole | SMT-VJ180MT.pdf | |
![]() | MACH231-12 | MACH231-12 AMD PLCC | MACH231-12.pdf | |
![]() | LXT384CE | LXT384CE LT SMD or Through Hole | LXT384CE.pdf | |
![]() | RT9364PNW | RT9364PNW RICHTEK DFN-1633 | RT9364PNW.pdf | |
![]() | SBR20U60PT | SBR20U60PT ORIGINAL TO-3P | SBR20U60PT.pdf | |
![]() | ML29294 | ML29294 ML SOP28 | ML29294.pdf | |
![]() | FM24V02-PG | FM24V02-PG RAMTRON DIP | FM24V02-PG.pdf | |
![]() | 2SA1049-GR(F)-09 | 2SA1049-GR(F)-09 Toshiba SOP DIP | 2SA1049-GR(F)-09.pdf |