창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-30D206G016BB2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TE | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20µF | |
허용 오차 | -10%, +75% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia x 0.689" L(6.30mm x 17.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
표준 포장 | 560 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 30D206G016BB2A | |
관련 링크 | 30D206G0, 30D206G016BB2A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X3CDR | 37.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3CDR.pdf | |
![]() | CMF551K2000FKEK | RES 1.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2000FKEK.pdf | |
![]() | 16N1001G | 16N1001G CMD SOP16 | 16N1001G.pdf | |
![]() | HT8M39A | HT8M39A HT DIP-16 | HT8M39A.pdf | |
![]() | 887423200 | 887423200 Molex SMD or Through Hole | 887423200.pdf | |
![]() | PI0943DG-21 | PI0943DG-21 RFMD NULL | PI0943DG-21.pdf | |
![]() | TM640M | TM640M SANKEN TO-220 | TM640M.pdf | |
![]() | R8J66730FP#RF0Z | R8J66730FP#RF0Z RENESAS SMD or Through Hole | R8J66730FP#RF0Z.pdf | |
![]() | BTA40-800AC | BTA40-800AC ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA40-800AC.pdf | |
![]() | PTLK3104SC | PTLK3104SC TI BGA | PTLK3104SC.pdf | |
![]() | 51515R | 51515R MIDCOM SMD or Through Hole | 51515R.pdf |