창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D156M100CC5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 30D Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia x 0.807" L(8.00mm x 20.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 410 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D156M100CC5A | |
| 관련 링크 | 30D156M1, 30D156M100CC5A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MD-C0 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD-C0.pdf | |
![]() | CRCW2512182KFKEGHP | RES SMD 182K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512182KFKEGHP.pdf | |
![]() | PEB2046NVA3-MTSS | PEB2046NVA3-MTSS INF SMD or Through Hole | PEB2046NVA3-MTSS.pdf | |
![]() | PACSZ1284-0ZQ | PACSZ1284-0ZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | PACSZ1284-0ZQ.pdf | |
![]() | Z8536ADC | Z8536ADC AMD CDIP40 | Z8536ADC.pdf | |
![]() | 56P30T | 56P30T Numonyx BGA | 56P30T.pdf | |
![]() | 74HC86D/T | 74HC86D/T PHILIPS SO-14 | 74HC86D/T.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ330 | MNR38HOAJ330 ROHM SMD or Through Hole | MNR38HOAJ330.pdf | |
![]() | BD82IBXM QV73 | BD82IBXM QV73 INTEL BGA | BD82IBXM QV73.pdf | |
![]() | K66X-E15S-N15 | K66X-E15S-N15 KYCON SMD or Through Hole | K66X-E15S-N15.pdf | |
![]() | 2CDNDCT | 2CDNDCT TI TQFP64 | 2CDNDCT.pdf | |
![]() | HDC-600EA | HDC-600EA HLB SMD or Through Hole | HDC-600EA.pdf |