창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30D156G025BB5A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | -10%, +75% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia x 0.689" L(6.30mm x 17.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
| 표준 포장 | 556 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 30D156G025BB5A | |
| 관련 링크 | 30D156G0, 30D156G025BB5A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6M2NP01H473J200AA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6M2NP01H473J200AA.pdf | |
![]() | TMP37GRU-REELT | TMP37GRU-REELT IC SMD | TMP37GRU-REELT.pdf | |
![]() | HSD-C16128B | HSD-C16128B ORIGINAL SMD or Through Hole | HSD-C16128B.pdf | |
![]() | T4E8F | T4E8F SanRex TO-220F | T4E8F.pdf | |
![]() | 1812 X7R 224 K 151NT | 1812 X7R 224 K 151NT ZTJ 1812 | 1812 X7R 224 K 151NT.pdf | |
![]() | DCUH-37S-FO | DCUH-37S-FO HITACHI M8PNP100M | DCUH-37S-FO.pdf | |
![]() | A3C00045628 | A3C00045628 NEC QFP | A3C00045628.pdf | |
![]() | 216MSA4ALA12FG RS485M | 216MSA4ALA12FG RS485M nviDIA BGA | 216MSA4ALA12FG RS485M.pdf | |
![]() | CDRH104RENP-150MB | CDRH104RENP-150MB SUMIDA SMD | CDRH104RENP-150MB.pdf | |
![]() | SN7414 | SN7414 TI DIP | SN7414.pdf | |
![]() | SN755866ZP-M | SN755866ZP-M TI QFP100 | SN755866ZP-M.pdf | |
![]() | EKMQ181VSN222MA40S | EKMQ181VSN222MA40S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ181VSN222MA40S.pdf |