창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30BQ100(70-229-73) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30BQ100(70-229-73) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30BQ100(70-229-73) | |
관련 링크 | 30BQ100(70, 30BQ100(70-229-73) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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RSMF12JBR270 | RES MO 1/2W 0.27 OHM 5% AXIAL | RSMF12JBR270.pdf | ||
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![]() | 2SD2459 | 2SD2459 PAN SOT89 | 2SD2459.pdf | |
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![]() | 7MBP50RA120-05 | 7MBP50RA120-05 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP50RA120-05.pdf | |
![]() | ERC-PWD-0005 | ERC-PWD-0005 MCP SMD or Through Hole | ERC-PWD-0005.pdf | |
![]() | PSR-BD03PK247 | PSR-BD03PK247 IDCC SMD or Through Hole | PSR-BD03PK247.pdf | |
![]() | NJM5534MD-TE3 | NJM5534MD-TE3 JRC SOP8 | NJM5534MD-TE3.pdf | |
![]() | THS10064IDAG4 | THS10064IDAG4 TI TSSOP-32 | THS10064IDAG4.pdf |