창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-563FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 56µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 70mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 11MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-563FS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-563FS | |
| 관련 링크 | 3094-5, 3094-563FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | 1-1415033-1 | RELAY GEN PURP | 1-1415033-1.pdf | |
| .jpg) | RCG06031K50FKEA | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RCG06031K50FKEA.pdf | |
|  | C5750X7R2E105KT0L0U | C5750X7R2E105KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C5750X7R2E105KT0L0U.pdf | |
|  | NTCCM16083EH101JCTB1 | NTCCM16083EH101JCTB1 TDK SMD | NTCCM16083EH101JCTB1.pdf | |
|  | FP1L3N-T1B / S34 | FP1L3N-T1B / S34 SANYO SMD or Through Hole | FP1L3N-T1B / S34.pdf | |
|  | 6364372-2 | 6364372-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6364372-2.pdf | |
|  | HA179L05UA | HA179L05UA HITACHA SOT89 | HA179L05UA.pdf | |
|  | 690081090 | 690081090 ORIGINAL SMD or Through Hole | 690081090.pdf | |
|  | GE-6800-GTS-G3-B1 | GE-6800-GTS-G3-B1 NVIDIA BGA | GE-6800-GTS-G3-B1.pdf | |
|  | A0508JRNPO9BN100 | A0508JRNPO9BN100 PHYAG SMD or Through Hole | A0508JRNPO9BN100.pdf |