창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-393GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 39µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 84mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 13MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-393GS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-393GS | |
| 관련 링크 | 3094-3, 3094-393GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0603D240FXBAP | 24pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240FXBAP.pdf | |
![]() | CMF554M3200FKBF | RES 4.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M3200FKBF.pdf | |
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![]() | C0805C476M9PAC | C0805C476M9PAC KE SMD or Through Hole | C0805C476M9PAC.pdf | |
![]() | LLN2E681MELZ45 | LLN2E681MELZ45 NICHICON SMD or Through Hole | LLN2E681MELZ45.pdf | |
![]() | SR151E103MAATR | SR151E103MAATR AVX SMD or Through Hole | SR151E103MAATR.pdf | |
![]() | PIC16F74-I/P/PT | PIC16F74-I/P/PT MICROCHIP SOPDIP | PIC16F74-I/P/PT.pdf | |
![]() | MTZT-726.2B(1N5234) | MTZT-726.2B(1N5234) ROHM DIODE | MTZT-726.2B(1N5234).pdf | |
![]() | VE-231-CV/F2 | VE-231-CV/F2 VICOR SMD or Through Hole | VE-231-CV/F2.pdf |