창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-223FS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 22µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 113mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.9옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 16MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-223FS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-223FS | |
| 관련 링크 | 3094-2, 3094-223FS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMSD914T3G | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOD123 | MMSD914T3G.pdf | |
![]() | RNF14FTC523R | RES 523 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC523R.pdf | |
![]() | 1N5876 | 1N5876 ORIGINAL DIP | 1N5876.pdf | |
![]() | SAB-C541U | SAB-C541U ORIGINAL PLCC44 | SAB-C541U.pdf | |
![]() | Z0107NA 1AA2(E) | Z0107NA 1AA2(E) STM SMD or Through Hole | Z0107NA 1AA2(E).pdf | |
![]() | IMP810R | IMP810R IMP SOT-23 | IMP810R.pdf | |
![]() | IS814 | IS814 ISOCOM DIP SOP4 | IS814.pdf | |
![]() | CY7C157-75DMB | CY7C157-75DMB CYPRESS CDIP | CY7C157-75DMB.pdf | |
![]() | RCWP-575-511 | RCWP-575-511 DALE SMD or Through Hole | RCWP-575-511.pdf | |
![]() | 207609-3 | 207609-3 Tyco con | 207609-3.pdf | |
![]() | TLP517 | TLP517 fsc SMD or Through Hole | TLP517.pdf | |
![]() | T350B275K025AS | T350B275K025AS KEMET DIP-2 | T350B275K025AS.pdf |