창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-221JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 790mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 70 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 320MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-221JS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-221JS | |
| 관련 링크 | 3094-2, 3094-221JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-30-30B-DU-TR | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-30-30B-DU-TR.pdf | |
![]() | RT0603BRD07174RL | RES SMD 174 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07174RL.pdf | |
![]() | CRCW0402150RJNEE | RES SMD 150 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW0402150RJNEE.pdf | |
![]() | W-P8554#11 | W-P8554#11 SMK SMD or Through Hole | W-P8554#11.pdf | |
![]() | B41858D6108M000 | B41858D6108M000 EPCOS DIP | B41858D6108M000.pdf | |
![]() | E6F-CWZ5G 500P/R 2M | E6F-CWZ5G 500P/R 2M OMRON SMD or Through Hole | E6F-CWZ5G 500P/R 2M.pdf | |
![]() | HSM623-033.333MHZ | HSM623-033.333MHZ CONNORWINFIELD ORIGINAL | HSM623-033.333MHZ.pdf | |
![]() | M30833FJFPU3 | M30833FJFPU3 RENESAS SMD or Through Hole | M30833FJFPU3.pdf | |
![]() | ZHX1403 | ZHX1403 ZILOG SMD or Through Hole | ZHX1403.pdf | |
![]() | CONDIX134 | CONDIX134 KUBLER SMD or Through Hole | CONDIX134.pdf | |
![]() | TL16CFM600APZ | TL16CFM600APZ ORIGINAL QFP | TL16CFM600APZ.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ15CA | 3.0SMCJ15CA NONE NON | 3.0SMCJ15CA.pdf |