창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-184JS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 180µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 52mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 5MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-184JS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-184JS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-184JS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F23CDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23CDT.pdf | |
| TQ2SS-1.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SS-1.5V-X.pdf | ||
![]() | Y145518K9000T0R | RES SMD 18.9KOHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145518K9000T0R.pdf | |
![]() | TNPW25121K20BETG | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K20BETG.pdf | |
![]() | S29AL016D70BF101 | S29AL016D70BF101 SPANSION BGA | S29AL016D70BF101.pdf | |
![]() | TP0610KL-TR1 | TP0610KL-TR1 VISHAY SMD or Through Hole | TP0610KL-TR1.pdf | |
![]() | ELXY350EC5331MJ20S | ELXY350EC5331MJ20S NIPPON DIP | ELXY350EC5331MJ20S.pdf | |
![]() | C2458-BL | C2458-BL TOSHIBA TO-92S | C2458-BL.pdf | |
![]() | SLA3/180 | SLA3/180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA3/180.pdf | |
![]() | LETB | LETB NS MSOP8 | LETB.pdf | |
![]() | WR04X3091FTL | WR04X3091FTL ORIGINAL QFN | WR04X3091FTL.pdf | |
![]() | M82C51A-2**** | M82C51A-2**** OKI DIP-28 | M82C51A-2****.pdf |