창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-183KS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 114mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.155" L x 0.125" W(3.93mm x 3.17mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.133"(3.38mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-183KS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-183KS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
|  | LQW15AN5N3C80D | 5.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.77A 40 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN5N3C80D.pdf | |
|  | SCRH123-221 | 220µH Shielded Inductor 680mA 1.06 Ohm Max Nonstandard | SCRH123-221.pdf | |
|  | RG1608P-3831-B-T5 | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3831-B-T5.pdf | |
|  | 766143334GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 330K OHM 14SOIC | 766143334GPTR13.pdf | |
|  | SST49LF004A33-4C-WH | SST49LF004A33-4C-WH SST SMD or Through Hole | SST49LF004A33-4C-WH.pdf | |
|  | TIBPAL22V10ACNT (6Y) | TIBPAL22V10ACNT (6Y) TEXAS SMD or Through Hole | TIBPAL22V10ACNT (6Y).pdf | |
|  | A970-GR/ C2240-GR | A970-GR/ C2240-GR TOSHIBA TO-92 | A970-GR/ C2240-GR.pdf | |
|  | UPC1815G | UPC1815G NEC QFP44 | UPC1815G.pdf | |
|  | DG506AEWI+ | DG506AEWI+ MAXIM SOP-28 | DG506AEWI+.pdf | |
|  | STB75NF75L-1 | STB75NF75L-1 ST TO-263D2-PAK | STB75NF75L-1.pdf | |
|  | EL5411HIREZ | EL5411HIREZ INTERSIL TSSOP-14 | EL5411HIREZ.pdf | |
|  | CS8-06G02 | CS8-06G02 IXYS SMD or Through Hole | CS8-06G02.pdf |