창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3094-183GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3094(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3094 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 18µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 114mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 3.8옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 60 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.163" L x 0.133" W(4.14mm x 3.38mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.140"(3.56mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 3094-183GS TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3094-183GS | |
| 관련 링크 | 3094-1, 3094-183GS 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D8R2BB01D | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D8R2BB01D.pdf | |
![]() | RP73D2A845KBTDF | RES SMD 845K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A845KBTDF.pdf | |
![]() | BH67172NUX-GE2 | BH67172NUX-GE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH67172NUX-GE2.pdf | |
![]() | LC863328A-51J8 | LC863328A-51J8 TH DIP-42 | LC863328A-51J8.pdf | |
![]() | 17TI(ABQ) | 17TI(ABQ) TI SMD or Through Hole | 17TI(ABQ).pdf | |
![]() | MF50FD1.0A6 | MF50FD1.0A6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF50FD1.0A6.pdf | |
![]() | TA1003B | TA1003B ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1003B.pdf | |
![]() | C2301N/DC004QST | C2301N/DC004QST S SMD or Through Hole | C2301N/DC004QST.pdf | |
![]() | ADBF531WBBCZ406 | ADBF531WBBCZ406 AD SMD or Through Hole | ADBF531WBBCZ406.pdf |