창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090R-822H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 8.2µH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 130mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 4.5옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 22 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 45MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 3090R-822H TR 2000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090R-822H | |
| 관련 링크 | 3090R-, 3090R-822H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 386608806 | 386608806 COILCIAFT SMD or Through Hole | 386608806.pdf | |
![]() | A3LA | A3LA MICROCHIP SOT23 | A3LA.pdf | |
![]() | 8873CSCNG6UP9 | 8873CSCNG6UP9 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8873CSCNG6UP9.pdf | |
![]() | BRF6101E4ZQZ | BRF6101E4ZQZ TIS Call | BRF6101E4ZQZ.pdf | |
![]() | WP90176LZ | WP90176LZ NS DIP8 | WP90176LZ.pdf | |
![]() | XC2064-70 PC68C | XC2064-70 PC68C XILINX PLCC68 | XC2064-70 PC68C.pdf | |
![]() | S3C1850DF3-SKT1 | S3C1850DF3-SKT1 SAMSUNG SOP | S3C1850DF3-SKT1.pdf | |
![]() | B82464G2683M000 | B82464G2683M000 EPCOS SMD | B82464G2683M000.pdf | |
![]() | HG25-48D12 | HG25-48D12 HUAWEI SMD or Through Hole | HG25-48D12.pdf | |
![]() | JS28F128J3C-75 | JS28F128J3C-75 INTEL TSOP56 | JS28F128J3C-75.pdf | |
![]() | S12F200RDJ5 | S12F200RDJ5 ORIGINAL SMD or Through Hole | S12F200RDJ5.pdf | |
![]() | 9527HN | 9527HN ORIGINAL DIP-28 | 9527HN.pdf |