창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3090-151K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3090(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 3090 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 150nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 795mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 120m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 32 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 370MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.100" L x 0.100" W(2.54mm x 2.54mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3090-151K | |
| 관련 링크 | 3090-, 3090-151K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LHL08NB182J | 1.8mH Unshielded Inductor 190mA 4.8 Ohm Max Radial | LHL08NB182J.pdf | |
![]() | ERJ-8ENF3742V | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF3742V.pdf | |
![]() | RC2010FK-0716KL | RES SMD 16K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0716KL.pdf | |
![]() | PHP00805E61R2BST1 | RES SMD 61.2 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E61R2BST1.pdf | |
![]() | SAA7750EL-03 | SAA7750EL-03 PHILIPS TBGA138 | SAA7750EL-03.pdf | |
![]() | B050M-2W | B050M-2W MORNSWN SMD or Through Hole | B050M-2W.pdf | |
![]() | AT-5112.000MHZ | AT-5112.000MHZ NDK SMD or Through Hole | AT-5112.000MHZ.pdf | |
![]() | RJK0356DPA-01#JO | RJK0356DPA-01#JO RENESAS QFN | RJK0356DPA-01#JO.pdf | |
![]() | SKT500-12C | SKT500-12C Semikron SMD or Through Hole | SKT500-12C.pdf | |
![]() | V00570002CDEG | V00570002CDEG TOSHIBA BGA | V00570002CDEG.pdf | |
![]() | T1.6A(382)250V | T1.6A(382)250V W 1K | T1.6A(382)250V.pdf | |
![]() | ROD-50V102M | ROD-50V102M ELNA DIP | ROD-50V102M.pdf |