창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-306-021-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 306-021-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 306-021-12 | |
| 관련 링크 | 306-02, 306-021-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J104KE84J | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J104KE84J.pdf | |
![]() | ECS-184-20-28AX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-28AX-TR.pdf | |
![]() | ARXP1006 | SM MCRWV RLY 3GHZ 6V | ARXP1006.pdf | |
![]() | EKMF6R3EC5153MMP1S | EKMF6R3EC5153MMP1S Chemi-con NA | EKMF6R3EC5153MMP1S.pdf | |
![]() | BUK7526-100B | BUK7526-100B NXP SMD or Through Hole | BUK7526-100B.pdf | |
![]() | 82-62 | 82-62 ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-62.pdf | |
![]() | XCX4013XLABG256 | XCX4013XLABG256 XILINX BGA | XCX4013XLABG256.pdf | |
![]() | LTC1682CMS8R | LTC1682CMS8R LT MSOP-8 | LTC1682CMS8R.pdf | |
![]() | HD6433294B23F | HD6433294B23F ORIGINAL QFP64 | HD6433294B23F.pdf | |
![]() | 4001PHCT-ND | 4001PHCT-ND Vishay SMD or Through Hole | 4001PHCT-ND.pdf | |
![]() | S3C4RU1X00-YG81 | S3C4RU1X00-YG81 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4RU1X00-YG81.pdf | |
![]() | LAS110NW | LAS110NW LUS SMD or Through Hole | LAS110NW.pdf |