창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3050-18R-0.5HTBD1.4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3050-18R-0.5HTBD1.4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3050-18R-0.5HTBD1.4 | |
| 관련 링크 | 3050-18R-0., 3050-18R-0.5HTBD1.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R3CLXAJ | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3CLXAJ.pdf | |
![]() | SIT1602BI-12-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT1602BI-12-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | 216M24-P A11 | 216M24-P A11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 216M24-P A11.pdf | |
![]() | W24512S55 | W24512S55 WINBOND SOP | W24512S55.pdf | |
![]() | ICL7632 | ICL7632 MAXIM NAVIS | ICL7632.pdf | |
![]() | MAN-1HLN | MAN-1HLN MINI SMD or Through Hole | MAN-1HLN.pdf | |
![]() | CBT16210DL,118 | CBT16210DL,118 NXP SOT370 | CBT16210DL,118.pdf | |
![]() | CE1C152M8NANC | CE1C152M8NANC VUF SMD or Through Hole | CE1C152M8NANC.pdf | |
![]() | HD66100FSJ | HD66100FSJ HITACHI QFP | HD66100FSJ.pdf | |
![]() | 15TI(ADG) | 15TI(ADG) TI SMD or Through Hole | 15TI(ADG).pdf | |
![]() | BCM5216KQM | BCM5216KQM BCM QFP | BCM5216KQM.pdf |