창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-304-TBGA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 304-TBGA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 304-TBGA | |
| 관련 링크 | 304-, 304-TBGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/PCC-1-1/2-R | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | BK/PCC-1-1/2-R.pdf | |
![]() | RC2010FK-0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0735K7L.pdf | |
![]() | RW2R0CBR330JT | RES SMD 0.33 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0CBR330JT.pdf | |
![]() | SL811H-1.5 | SL811H-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL811H-1.5.pdf | |
![]() | XC4044XLA-09BGG352I | XC4044XLA-09BGG352I XILINX BGA | XC4044XLA-09BGG352I.pdf | |
![]() | XC9572-15PCG84C | XC9572-15PCG84C XILINX SMD or Through Hole | XC9572-15PCG84C.pdf | |
![]() | TE28F128P30T85A | TE28F128P30T85A INT Call | TE28F128P30T85A.pdf | |
![]() | LSD2CC-8025T | LSD2CC-8025T LSD SOP14 | LSD2CC-8025T.pdf | |
![]() | PDMB600B12 | PDMB600B12 NIEC SMD or Through Hole | PDMB600B12.pdf | |
![]() | NAG261P-B | NAG261P-B STANLEY ROHS | NAG261P-B.pdf | |
![]() | 54F366DC | 54F366DC TI DIP | 54F366DC.pdf | |
![]() | QX62726B | QX62726B QX SMD or Through Hole | QX62726B.pdf |