창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302R29N3R8CV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 302R29N3R8CV4E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1808 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 302R29N3R8CV4E | |
| 관련 링크 | 302R29N3, 302R29N3R8CV4E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC273MAT3A\SB | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC273MAT3A\SB.pdf | |
![]() | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK ATI BGA | 200M RS480M 216MPA4AKA22HK.pdf | |
![]() | 403C31FM | 403C31FM CTS SMD or Through Hole | 403C31FM.pdf | |
![]() | M60011-0120SP | M60011-0120SP MIT DIP | M60011-0120SP.pdf | |
![]() | TMCMB1C475MTR | TMCMB1C475MTR ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCMB1C475MTR.pdf | |
![]() | LFDD | LFDD SITI SOP-8 | LFDD.pdf | |
![]() | AP9918GH. | AP9918GH. APEC TO-252 | AP9918GH..pdf | |
![]() | LQP18MN3N3C | LQP18MN3N3C MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN3N3C.pdf | |
![]() | 90PR50KLF | 90PR50KLF BI DIP | 90PR50KLF.pdf | |
![]() | a0508jrnpo9bn330 | a0508jrnpo9bn330 phycomp SMD or Through Hole | a0508jrnpo9bn330.pdf | |
![]() | LA-4180 | LA-4180 ROHM DIP | LA-4180.pdf |