창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-302-10103-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 302-10103-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 302-10103-3 | |
| 관련 링크 | 302-10, 302-10103-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y101MXPAT5Z | 100pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | VJ1206Y101MXPAT5Z.pdf | |
![]() | 3521270RFT | RES SMD 270 OHM 1% 2W 2512 | 3521270RFT.pdf | |
![]() | EXB-38V154JV | RES ARRAY 4 RES 150K OHM 1206 | EXB-38V154JV.pdf | |
![]() | UC3842D1-4 | UC3842D1-4 ST SOP | UC3842D1-4.pdf | |
![]() | 3403CN | 3403CN XR CDIP14 | 3403CN.pdf | |
![]() | 25LC320-I/P | 25LC320-I/P MICROCHIP dip | 25LC320-I/P.pdf | |
![]() | QXXAVC469-M | QXXAVC469-M ASSEMBLED TSSOP | QXXAVC469-M.pdf | |
![]() | MKS4G051007F00KYSD | MKS4G051007F00KYSD WIMA SMD or Through Hole | MKS4G051007F00KYSD.pdf | |
![]() | CA46008-9076 | CA46008-9076 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA46008-9076.pdf | |
![]() | RF5322 | RF5322 RFMD SMD or Through Hole | RF5322.pdf | |
![]() | EDZFJTE6133B | EDZFJTE6133B ROHM 0603-33V | EDZFJTE6133B.pdf | |
![]() | K3N3C1U4PD-DC12000 | K3N3C1U4PD-DC12000 SEC DIP40 | K3N3C1U4PD-DC12000.pdf |