창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300SP | |
| 관련 링크 | 300, 300SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206Y222K1RACTU | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206Y222K1RACTU.pdf | |
![]() | 0871 000 Z5U0 103 MLF | 10000pF 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 | 0871 000 Z5U0 103 MLF.pdf | |
![]() | LP050F33CDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP050F33CDT.pdf | |
![]() | 2PC4617RM,315 | TRANS NPN 50V 0.1A SC101 | 2PC4617RM,315.pdf | |
![]() | RP73PF1J64R9BTDF | RES SMD 64.9 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J64R9BTDF.pdf | |
![]() | CRCW060312K1DKTAP | RES SMD 12.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060312K1DKTAP.pdf | |
![]() | B58252I/SN | B58252I/SN MICROCHIP SOP8 | B58252I/SN.pdf | |
![]() | pskt225/18io1 | pskt225/18io1 powersem SMD or Through Hole | pskt225/18io1.pdf | |
![]() | STPR1040CF | STPR1040CF ST TO220F | STPR1040CF.pdf | |
![]() | HB1C106M35045 | HB1C106M35045 SAMW DIP2 | HB1C106M35045.pdf | |
![]() | SGB8206NTF4G | SGB8206NTF4G ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SGB8206NTF4G.pdf | |
![]() | AM29LV33C-70E1 | AM29LV33C-70E1 AMD TSOP40 | AM29LV33C-70E1.pdf |