창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300E-2C-8.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300E-2C-8.25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300E-2C-8.25 | |
| 관련 링크 | 300E-2C, 300E-2C-8.25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A474KB8NNNC | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A474KB8NNNC.pdf | |
![]() | 0819-04K | 150nH Unshielded Molded Inductor 760mA 180 mOhm Max Axial | 0819-04K.pdf | |
![]() | DDR-CJS-ST1-1 | DDR-CJS-ST1-1 DOMINAT ROHS | DDR-CJS-ST1-1.pdf | |
![]() | 222C | 222C SN SOP-8 | 222C.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP4AP | PIC18F252-I/SP4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F252-I/SP4AP.pdf | |
![]() | AMK5388EQ | AMK5388EQ AKM QFP44 | AMK5388EQ.pdf | |
![]() | ADD8402AR10 | ADD8402AR10 FCI SMD or Through Hole | ADD8402AR10.pdf | |
![]() | NE5532C | NE5532C ONSemic SOP16 | NE5532C.pdf | |
![]() | MLA00161DR | MLA00161DR TIS Call | MLA00161DR.pdf | |
![]() | CNY17GF-4.300 | CNY17GF-4.300 QTC DIP-6 | CNY17GF-4.300.pdf |