창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-300860826.01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 300860826.01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 300860826.01 | |
| 관련 링크 | 3008608, 300860826.01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B43501A1108M7 | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A1108M7.pdf | |
|  | CBR06C129BAGAC | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C129BAGAC.pdf | |
|  | VJ0805D7R5DXBAJ | 7.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D7R5DXBAJ.pdf | |
|  | 74LS640BN | 74LS640BN TI DIP-20 | 74LS640BN.pdf | |
|  | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF INTEL BGA | LE80537 2.00/4M/800 SLAMF.pdf | |
|  | LBS12575-3R9MT | LBS12575-3R9MT FH SMD or Through Hole | LBS12575-3R9MT.pdf | |
|  | SKKH106-16E | SKKH106-16E ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH106-16E.pdf | |
|  | PRN11161001J | PRN11161001J CMD SSOP-16 | PRN11161001J.pdf | |
|  | LM302H/883 | LM302H/883 NS SMD or Through Hole | LM302H/883.pdf | |
|  | PC74HC4514T | PC74HC4514T PHI SMD or Through Hole | PC74HC4514T.pdf | |
|  | NP12-1A66-500-213 | NP12-1A66-500-213 MEDER SMD or Through Hole | NP12-1A66-500-213.pdf |