창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006P500K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006P500K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006P500K | |
관련 링크 | 3006P, 3006P500K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E1R3CD01D | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E1R3CD01D.pdf | |
21FD3710-F | 10µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 1.875" Dia (47.63mm), Lip | 21FD3710-F.pdf | ||
![]() | OPA177BZ | OPA177BZ BB DIP | OPA177BZ.pdf | |
![]() | LFE9311D-R | LFE9311D-R DELTA SMD or Through Hole | LFE9311D-R.pdf | |
![]() | STC03B100A | STC03B100A ORIGINAL SMD or Through Hole | STC03B100A.pdf | |
![]() | LE80539/U2500/SL9JQ | LE80539/U2500/SL9JQ INTEL BGA | LE80539/U2500/SL9JQ.pdf | |
![]() | PIC16C57-08/S0031 | PIC16C57-08/S0031 MICROCHIP SMD | PIC16C57-08/S0031.pdf | |
![]() | MAX6314US31D4+T | MAX6314US31D4+T MAXIM SOT143 | MAX6314US31D4+T.pdf | |
![]() | DBCIDCC668AG1 | DBCIDCC668AG1 DUBILIER ORIGINAL | DBCIDCC668AG1.pdf | |
![]() | LNX2G103MSEJBN | LNX2G103MSEJBN nichicon SMD or Through Hole | LNX2G103MSEJBN.pdf | |
![]() | 9800536-00 | 9800536-00 ORIGINAL DIP | 9800536-00.pdf |