창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006P1104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006P1104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006P1104 | |
| 관련 링크 | 3006P, 3006P1104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D474X0004A2TE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D474X0004A2TE3.pdf | ||
![]() | SN75LP185A | SN75LP185A TI SOP | SN75LP185A.pdf | |
![]() | MBM27C128-20CZ-G | MBM27C128-20CZ-G FUJ CDIP | MBM27C128-20CZ-G.pdf | |
![]() | D1FM3-5053 | D1FM3-5053 SHENDENGEN DO-214C | D1FM3-5053.pdf | |
![]() | HSMS-281B | HSMS-281B HP SMD or Through Hole | HSMS-281B.pdf | |
![]() | SI2304-TP | SI2304-TP MCC SMD or Through Hole | SI2304-TP.pdf | |
![]() | IM3160 | IM3160 IMEDIA BGA | IM3160.pdf | |
![]() | BH6056GU-E2 | BH6056GU-E2 Rohm ICMulti | BH6056GU-E2.pdf | |
![]() | 502030R1% | 502030R1% VITROHM SMD or Through Hole | 502030R1%.pdf | |
![]() | UPD703208GC-108-8BT | UPD703208GC-108-8BT NEC TQFP80 | UPD703208GC-108-8BT.pdf | |
![]() | ZO853006VSC | ZO853006VSC ZILOG PLCC | ZO853006VSC.pdf | |
![]() | ACE721 | ACE721 ACE SOT23-5 | ACE721.pdf |