창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006P-CH9-503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006P-CH9-503 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006P-CH9-503 | |
관련 링크 | 3006P-C, 3006P-CH9-503 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2474-01J | 1µH Unshielded Molded Inductor 6.27A 9 mOhm Max Axial | 2474-01J.pdf | |
![]() | EXB-34V100JV | RES ARRAY 2 RES 10 OHM 0606 | EXB-34V100JV.pdf | |
![]() | BB1442N | 144MHz Whip, Straight RF Antenna 144MHz ~ 174MHz 2.4dB Connector, NMO Base Mount | BB1442N.pdf | |
![]() | TNETW1100BCHK | TNETW1100BCHK TI BGA | TNETW1100BCHK.pdf | |
![]() | TLYE27C(F) | TLYE27C(F) TOSHIBA DIP | TLYE27C(F).pdf | |
![]() | SBZ-ZBWHCB0-F2 | SBZ-ZBWHCB0-F2 EOI ROHS | SBZ-ZBWHCB0-F2.pdf | |
![]() | 975C09 | 975C09 KONAMI DIP-40 | 975C09.pdf | |
![]() | TC200E0804AF01 | TC200E0804AF01 TOSHIBA TOSHIBA | TC200E0804AF01.pdf | |
![]() | VJ2220A153GXAT | VJ2220A153GXAT VISHAY SMD | VJ2220A153GXAT.pdf | |
![]() | CI-B1608-560JJT | CI-B1608-560JJT CTC SMD or Through Hole | CI-B1608-560JJT.pdf | |
![]() | G3168-05000202-00 | G3168-05000202-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3168-05000202-00.pdf | |
![]() | HX1053NLT | HX1053NLT PULSE SMD or Through Hole | HX1053NLT.pdf |