창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3006P-500R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3006P-500R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3006P-500R | |
관련 링크 | 3006P-, 3006P-500R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6BXPAJ | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6BXPAJ.pdf | |
![]() | CX2016DB24576D0GEJCC | 24.576MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24576D0GEJCC.pdf | |
![]() | DXT2011P5-13 | TRANS NPN 100V 6A POWERDI5 | DXT2011P5-13.pdf | |
![]() | PI74FCT16244ATAE | PI74FCT16244ATAE Pericom SMD or Through Hole | PI74FCT16244ATAE.pdf | |
![]() | TPS3306-15D | TPS3306-15D TI SOIC | TPS3306-15D.pdf | |
![]() | W79E532A40PN | W79E532A40PN WINBOND SMD or Through Hole | W79E532A40PN.pdf | |
![]() | L53C80DMB2 | L53C80DMB2 LOGIC CDIP | L53C80DMB2.pdf | |
![]() | 5004640228 | 5004640228 MOLEX SMD or Through Hole | 5004640228.pdf | |
![]() | KA393 DIP | KA393 DIP ORIGINAL DIP | KA393 DIP.pdf | |
![]() | EXB526-1 | EXB526-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB526-1.pdf | |
![]() | CI2012D330K | CI2012D330K HKT SMD or Through Hole | CI2012D330K.pdf | |
![]() | TU1216L/IVEMP | TU1216L/IVEMP NXP 61390755 61390786 | TU1216L/IVEMP.pdf |