창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006BDCU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006BDCU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006BDCU | |
| 관련 링크 | 3006, 3006BDCU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1330-92G | 1mH Unshielded Inductor 28mA 72 Ohm Max 2-SMD | 1330-92G.pdf | |
![]() | CMF552K2600FKBF | RES 2.26K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2600FKBF.pdf | |
![]() | M3355-A1G | M3355-A1G ALI PQFP208 | M3355-A1G.pdf | |
![]() | MM1113XFF/R | MM1113XFF/R MITSUMI SOP | MM1113XFF/R.pdf | |
![]() | TPS76427DBVT. | TPS76427DBVT. TI SMD or Through Hole | TPS76427DBVT..pdf | |
![]() | SWCNB7460-PO1 | SWCNB7460-PO1 BROADCOM SMD or Through Hole | SWCNB7460-PO1.pdf | |
![]() | OB0043A3AS | OB0043A3AS MOTOROLA TO18 | OB0043A3AS.pdf | |
![]() | 1934219-1 | 1934219-1 TYCO SMD or Through Hole | 1934219-1.pdf | |
![]() | SZM-376K | SZM-376K ZILOG DIP | SZM-376K.pdf | |
![]() | 0.15UF35V20% | 0.15UF35V20% KMT A | 0.15UF35V20%.pdf | |
![]() | VT6330 | VT6330 VIA QFP | VT6330.pdf | |
![]() | RT9284C-15GJ6 | RT9284C-15GJ6 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9284C-15GJ6.pdf |