창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3006-1-102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3006-1-102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3006-1-102 | |
| 관련 링크 | 3006-1, 3006-1-102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLS62NP-820NC | 82µH Shielded Inductor 256mA 1.11 Ohm Max 4-SMD | CLS62NP-820NC.pdf | |
![]() | CSC5L240000BEV | CSC5L240000BEV ORIGINAL SMD | CSC5L240000BEV.pdf | |
![]() | DCRO11203U | DCRO11203U SANXIN SMD | DCRO11203U.pdf | |
![]() | NE5532ADR**YK-SEED | NE5532ADR**YK-SEED TI SMD or Through Hole | NE5532ADR**YK-SEED.pdf | |
![]() | MAX6343LEUT | MAX6343LEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6343LEUT.pdf | |
![]() | AD8508ARU | AD8508ARU ADI TSSOP-14 | AD8508ARU.pdf | |
![]() | H27UCG8H2M | H27UCG8H2M Hynix ULGA | H27UCG8H2M.pdf | |
![]() | HI3-509-5 HI3-0509-5 | HI3-509-5 HI3-0509-5 INTERSIL DIP-16 | HI3-509-5 HI3-0509-5.pdf | |
![]() | PIC24EP256GU810-E/BG | PIC24EP256GU810-E/BG Microchip SMD or Through Hole | PIC24EP256GU810-E/BG.pdf | |
![]() | BLF4G20LS-130 | BLF4G20LS-130 NXP SOT502 | BLF4G20LS-130.pdf | |
![]() | ADM1816-5ARTZ-RZ7 | ADM1816-5ARTZ-RZ7 AD SOT-23 | ADM1816-5ARTZ-RZ7.pdf | |
![]() | SSI-LXH387GD-150 | SSI-LXH387GD-150 LUMEX SMD or Through Hole | SSI-LXH387GD-150.pdf |