창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30003-6032-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30003-6032-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30003-6032-2 | |
관련 링크 | 30003-6, 30003-6032-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D201MLXAJ | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201MLXAJ.pdf | |
![]() | VJ1210A910JBBAT4X | 91pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A910JBBAT4X.pdf | |
![]() | SMCG6067AE3/TR13 | TVS DIODE 128VWM 213VC DO215AB | SMCG6067AE3/TR13.pdf | |
![]() | M2764AFA-2F1 | M2764AFA-2F1 ST DIP | M2764AFA-2F1.pdf | |
![]() | CUPP001A512 | CUPP001A512 CPClare DIP4 | CUPP001A512.pdf | |
![]() | LAG674-F-T1 | LAG674-F-T1 N/A SOP5.2mm | LAG674-F-T1.pdf | |
![]() | LM-555N | LM-555N HARRIS SMD or Through Hole | LM-555N.pdf | |
![]() | 350822-1 | 350822-1 TYCO SMD or Through Hole | 350822-1.pdf | |
![]() | 2EHDV-03 | 2EHDV-03 tyco SMD or Through Hole | 2EHDV-03.pdf | |
![]() | XCV400EFG676-7C | XCV400EFG676-7C XILINX BGA | XCV400EFG676-7C.pdf | |
![]() | BD900A-S | BD900A-S bourns DIP | BD900A-S.pdf | |
![]() | WTC6312BSI-L | WTC6312BSI-L WINCOM SSOP-24A | WTC6312BSI-L.pdf |