창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30-8809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30-8809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30-8809 | |
| 관련 링크 | 30-8, 30-8809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238351362 | 3600pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238351362.pdf | |
![]() | NP05-2A66-500-220 | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | NP05-2A66-500-220.pdf | |
![]() | STD60N02 | STD60N02 ST TO252 | STD60N02.pdf | |
![]() | 54167-0301 | 54167-0301 MOLEX SMD or Through Hole | 54167-0301.pdf | |
![]() | 881303-1 | 881303-1 AMP ROHS | 881303-1.pdf | |
![]() | BCS-110-T-D-TE | BCS-110-T-D-TE SAM DIP | BCS-110-T-D-TE.pdf | |
![]() | AD12W-K | AD12W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | AD12W-K.pdf | |
![]() | RJK0330DPB-00#J0 | RJK0330DPB-00#J0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJK0330DPB-00#J0.pdf | |
![]() | TDA1502N/1B80 | TDA1502N/1B80 PHI QFP | TDA1502N/1B80.pdf | |
![]() | R5F61658RN50FPV | R5F61658RN50FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F61658RN50FPV.pdf | |
![]() | TLP126(TPR.F) | TLP126(TPR.F) TOSHIBA DIP | TLP126(TPR.F).pdf | |
![]() | PEEL18CV10 | PEEL18CV10 ICT DIP | PEEL18CV10.pdf |