창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-30-01187-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 30-01187-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 30-01187-0 | |
| 관련 링크 | 30-011, 30-01187-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560MLXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560MLXAJ.pdf | |
![]() | VJ2225Y224KXEAT00 | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y224KXEAT00.pdf | |
![]() | TL3C107K010C0200 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2413 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TL3C107K010C0200.pdf | |
![]() | 2833615 | Relay Socket DIN Rail | 2833615.pdf | |
![]() | 7400T-N-A3 | 7400T-N-A3 ORIGINAL BGA | 7400T-N-A3.pdf | |
![]() | MTZ18B | MTZ18B ORIGINAL DO-34 | MTZ18B.pdf | |
![]() | BFSA | BFSA MICROCHIP QFN-8P | BFSA.pdf | |
![]() | HU52D152MCZPF | HU52D152MCZPF HIT SMD or Through Hole | HU52D152MCZPF.pdf | |
![]() | 950219BF | 950219BF ORIGINAL SOP-48 | 950219BF.pdf | |
![]() | M300GP | M300GP ST SMD or Through Hole | M300GP.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-70 | AM29LV160DT-70 AMD SMD or Through Hole | AM29LV160DT-70.pdf | |
![]() | K7N803645B-QC16T00 | K7N803645B-QC16T00 SAMSUNG QFP100 | K7N803645B-QC16T00.pdf |