창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-30-01/X2C-FLNB/C20(GC) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 30-01/X2C-FLNB/C20(GC) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 30-01/X2C-FLNB/C20(GC) | |
관련 링크 | 30-01/X2C-FLN, 30-01/X2C-FLNB/C20(GC) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAA100 | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LAA100.pdf | |
![]() | RC0603FR-0711R5L | RES SMD 11.5 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0711R5L.pdf | |
![]() | CY22V10B | CY22V10B CYPRESS CDIP24 | CY22V10B.pdf | |
![]() | LT1569CS8 | LT1569CS8 LINEAR SOP | LT1569CS8.pdf | |
![]() | 1524-6147 | 1524-6147 MOLEX SMD or Through Hole | 1524-6147.pdf | |
![]() | MRP-3305D15F | MRP-3305D15F MYOUNG SMD or Through Hole | MRP-3305D15F.pdf | |
![]() | RB520S30//RB520S30 | RB520S30//RB520S30 NXP sod523 | RB520S30//RB520S30.pdf | |
![]() | GLEA115 | GLEA115 NS DIP | GLEA115.pdf | |
![]() | 1SS268 TE85R | 1SS268 TE85R TOSHIBA SOT23 | 1SS268 TE85R.pdf | |
![]() | EUP7965-50VIR1. | EUP7965-50VIR1. EUP SMD or Through Hole | EUP7965-50VIR1..pdf | |
![]() | TQS7M5012 | TQS7M5012 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQS7M5012.pdf | |
![]() | TZ800N18 | TZ800N18 EUPEC SMD or Through Hole | TZ800N18.pdf |