창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3.9R 1% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3.9R 1% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3.9R 1% | |
| 관련 링크 | 3.9R, 3.9R 1% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BI-83-33E-60.000000Y | OSC XO 3.3V 60MHZ OE | SIT1602BI-83-33E-60.000000Y.pdf | |
![]() | 50827620CATE | 50827620CATE AGI SMD or Through Hole | 50827620CATE.pdf | |
![]() | 8275A | 8275A ORIGINAL SMD or Through Hole | 8275A.pdf | |
![]() | XSTV9420-3 | XSTV9420-3 ST DIP16 | XSTV9420-3.pdf | |
![]() | F.C27.000.MHZ | F.C27.000.MHZ TI DIP4 | F.C27.000.MHZ.pdf | |
![]() | HMP8154CN | HMP8154CN HARR QFP | HMP8154CN.pdf | |
![]() | CFB0301 | CFB0301 MIMIX SMD or Through Hole | CFB0301.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13F X700 | 215SCAAKA13F X700 ATI BGA | 215SCAAKA13F X700.pdf | |
![]() | A8EC196KB | A8EC196KB INT PGA | A8EC196KB.pdf | |
![]() | EPL1103SD220 | EPL1103SD220 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPL1103SD220.pdf | |
![]() | SP8678M | SP8678M PLESSEY DIP-14 | SP8678M.pdf |