창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3.68M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3.68M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3.68M | |
관련 링크 | 3.6, 3.68M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0229007.MXSP | FUSE GLASS 7A 125VAC/VDC 2AG | 0229007.MXSP.pdf | |
AA-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-12.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | TC-38.400MCE-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-38.400MCE-T.pdf | |
![]() | SIT9002AC-182N25EB156.25000Y | OSC XO 2.5V 156.25MHZ OE | SIT9002AC-182N25EB156.25000Y.pdf | |
![]() | PF09016B-06-TB | PF09016B-06-TB RENESA SMD or Through Hole | PF09016B-06-TB.pdf | |
![]() | BTTM46C25B | BTTM46C25B SAMSUNG QFN | BTTM46C25B.pdf | |
![]() | SEF102MH | SEF102MH secos SOD-123MH | SEF102MH.pdf | |
![]() | EP10K30AFC484 | EP10K30AFC484 ALTERA BGA | EP10K30AFC484.pdf | |
![]() | WM8731LEFL/R | WM8731LEFL/R WSM QFN | WM8731LEFL/R.pdf | |
![]() | MAX809REVP-2.63V | MAX809REVP-2.63V ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX809REVP-2.63V.pdf | |
![]() | K4S280832B-UC75 | K4S280832B-UC75 SAMSUNG TSOP54 | K4S280832B-UC75.pdf | |
![]() | 105 50V C | 105 50V C avetron SMD or Through Hole | 105 50V C.pdf |